삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 개발에 성공했습니다. <br /> <br />삼성전자는 5세대 HBM이 업계 최대인 36 기가바이트 용량을 구현하는 등 성능과 용량 모두 전작보다 50% 넘게 개선됐으며 올해 상반기 중 대량생산에 나설 예정이라고 설명했습니다. <br /> <br />그러면서 인공지능 서비스를 제공하는 고객사 수요에 맞춰 앞으로 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것이라고 밝혔습니다. <br /> <br />앞서 삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 지난해보다 2.5배 이상 키워 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하겠다는 계획을 발표했습니다. <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 김태민 (tmkim@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202402271654299944<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
